答：影響振痕深度的因素很多，主要有下面幾個(gè)因素：

　?。?） 振動(dòng)頻率和振幅：高頻率振動(dòng)下的振痕深度較淺，振幅增加，振痕深度增加。因此現代連鑄機普遍采用高頻率、小振幅的結晶器振動(dòng)裝置。

　?。?） 拉坯速度：其他條件不變的情況下，拉坯速度增大，振痕深度變淺。

　?。?） 負滑脫量和負滑脫時(shí)間：負滑脫量能夠決定是否有溝狀振痕存在，負滑脫時(shí)間決定坯殼凹陷的深度。負滑脫時(shí)間越長(cháng)，坯殼凹陷的越深，振痕也就越深。

　?。?） 結晶器超前量：超前量越大，形成溝狀振痕的機會(huì )越大。

　?。?） 保護渣性能對振痕深度的影響：保護渣黏度越大，振痕越淺。

　?。?） 采用拋物線(xiàn)結晶器、曲面結晶器、鉆石型結晶器，都會(huì )減少振痕深度。